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-温区配置:上九下九热风循环及二个风冷冷却区;
-全计算机控制系统:LCD显示屏、鼠标、键盘、Windows XP
-全套软件：密码保护、SPC数据分析、KIC操控软件、警报系统、三个热电偶实时加热曲线显示及打印
-程序贮存:可贮存500个加温曲线图,实时加热曲线监控,加热曲线处及分析
- PID温度控制确保加温稳定达± 1°C
-讯号灯
-四个滑轮机脚-电动炉膛/门开关
HELLER1809EXL回流焊标准技术参数:
1.加热区/冷却区: 加热区数量:上9/下9(氮气炉第一区上下均为IR板) 加热区长度:2660mm 冷却区数量:2
2.输入电压: 380V三相,50/60HZ
3.规格: 外形尺寸:4650mm长X1371mm宽X1600mm高 重量:1588公斤(空气炉)(氮气炉重量依所先配置而定)
4.温度控制: 温控精度:±0.1℃ 横向跨板温差::±2.0℃ 温度控制范围:25-350℃ 加热丝材料:反应灵敏快速的镍铬合金线圈 开机升温时间:1-5分钟(15-20分钟,氮气炉) Profile切换时间:1-15分钟(15-20分钟,氮气炉)
5.PCB板传送系统: 传送方式:网带传送,链条传送 传送速度:250-1880mm/min 导轨高速:940mm±50mm 网带高度:890mm±75mm 允许板宽:50-508mm(50-380分钟,氮气炉)
6.氮气操作: 炉内氧气含量:50-1000PPM 所需氮气流量:14-28立方米每小时 助焊剂残渣处理:免过滤网式分离系统
7.电脑操作系统: 电脑规格:IBM Celeron 1.7GHz以上 显示器:15寸CRT 操作平台:Windows XP
深圳市智驰科技有限公司，专业SMT设备研发/生产/销售/租赁，SMT二手设备销售/租赁，为企业用户提供优质高性能SMT贴片机、锡膏印刷机、回流焊、波峰焊、AOI及SMT周边设备，为用户解决一切在SMT生产过程中出现的难题，提供一站式SMT贴片机生产线方案。 