科隆威FLW-VP860回流焊产品特点:
1.全电脑+西门子PLC控制系统,液晶显示器,windowsxp操作系统,性能稳定,操作简便;
2.助焊剂涂敷方式采用喷雾方式(无杆气缸或者上进马达),涂敷均匀,确保焊接效果;
3.预热系统采用三段预热(红外线或者全热风)+1段射灯补热;
4.热补偿装置,可实现PCB在进入锡炉前温度下降范围≤2℃,减小热行动;
5.导轨倾角可调,入端出端独立可调,隐藏式丝杆结构,美观可靠;
6.锡炉自动升降﹑进出系统配借多个传感器互锁装置(可选项),防止错误操作,可自由移出机外,方便有铅无铅锡炉更换和放锡﹑清渣;
7.锡波随PCB自动起降,降低氧化量,具有经济运行功能;
8.可根据用户的设定日期和时间﹑进行全自动开机和关机;
9.调宽(自动或者手动),隐藏式丝杆和斜齿轮结构,有效防止导轨大小头及中间变曲,比传统调宽方式精度高几倍;
10.氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计,易观察和调节,可分别调即预热区和焊接区的N2消耗量,在1.4m?/h的消耗下可取得500ppm以下02的含量;
11.冷却方式采用风冷(可外置冷风机或者冷水机)加装松香回收系统任由客户选择;
12.具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过再保护系统;
13.完善的软件系统,具有温度曲线测试﹑分析﹑储存﹑调用及打印等功能.